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3241半导体层压玻璃板
定义:炭黑无碱玻璃布浸入环氧树脂经烘干热压而成
规格:1020mm*2020mm
厚度:0.5~30mm
密度:1.9~2.0g/cm3
绝缘等级:B级
耐温:120℃
垂直层向弯曲强度:≥340Mpa
垂直层向电气强度:(90±2℃变压器油中)10~12Kv/mm
平行层向击穿电压:(90±2℃变压器油中)≥35KV
规格厚度:0.5~100mm
常规规格:1000mm*2000mm
颜色:黄色
在高温180℃的情况下受热变形,一般不与其他金属在一块受热,可能引起金属板材变形
用途:广泛用于电器、电工、机械、耐磨性、机械加工强度高、耐高温、电气控制柜,电机,电阻器,印染机齿轮,机械设备,灯头、具有良好的防腐性及较高的耐热性等起到绝缘和垫片的作用。