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覆铜绝缘板材

产品属性

  • 所属分类:绝缘板材
  • 产品编号:1568858749
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2020-06-24
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

覆铜板


覆铜板定义:又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。

分类:纸基板,玻纤布基板,合成纤维布基板,无纺布基板,复合基板。

覆铜板(Copper Clad Laminate)是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。

覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等等电子产品。

常用绝缘材料有哪些?主要用途是什么?

电工常用的绝缘材料按其化学性质不同,可分为无机绝缘材料、有机绝缘材料和混合绝缘材料。

•无机绝缘材料有:云母、石棉、大理石,瓷器、玻璃,硫黄等,主要用作电机、电器的绕组绝缘,开关的底板和绝缘子等。

•有机绝缘材料有:虫胶,树脂、橡胶,棉纱、纸、麻、人造丝等大多用以制造绝缘漆绕组导线的被覆绝缘物等

混合绝缘材料为由以上两种材料经过加工制成的各种成型绝缘材料,用作电器的高座、外壳等。


覆铜板


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